下星期將會有三個科技盛事，分別為西班牙MWC 2016、日本橫濱CP+及北京小米發佈會，亦會有眾多新機發佈，現在不妨看一下眾多新機的傳聞總匯！
西班牙MWC 2016
Samsung Galaxy S7
據知Samsung Galaxy S7會有Edge及Edge+版本，並有防水防塵設計，機背則會全部用上雙曲面玻璃設計，而且亦有機會重新加入可外置microSD的設計。規格方面，處理器會改用今年最新的 Qualcomm Snapdragon 820 或 Exynos 8890 八核心處理器，而 RAM 亦加增至4GB，屏幕方面繼續採用QHD Super AMOLED設計，鏡頭亦沒有顯著提升，主鏡頭依舊1,600萬像素，前鏡頭則由500萬提升至800萬像素。
LG G5
至於另一部備受期待的手機LG G5，傳聞指出會採用去年LG V10 的雙屏幕設計，而規格方面則會用上Snapdragon 820處理器、3GB RAM、32GB ROM，並且支援指紋辨析功能。指紋解鎖鍵亦和G4一樣，置於機背位置，鏡頭方面，G5將會配置雙鏡頭，分別為1,600和800萬像素，配合使用可拍出達到135度的廣角。
Sony Xperia C6
對於Xperia C6的傳聞不算多，暫時只知承襲Xperia C5 Ultra的無邊框設計，屏幕應該會有5吋以上，處理器方面則相信是MediaTek Helio P10八核心處理器，並且會有灰、白、金三種顏色選擇。
日本橫濱CP+
Canon EOS-1D X Mark II
Canon這部機的規格傳聞已經流傳了一段時間，而根據最近所知，機身將會採用2,020萬像素全片幅CMOS感光元件，一共會有61個對焦點，連拍速度最高可達 16fps，並支援4K、60fps錄影，又會內置GPS及防塵防水滴。
Sony A6300
至於Sony A6000的後繼機A6300，已經不是傳聞，因為Sony已經公佈了其機身規格，採用了全新的4D對焦技術，聲稱只需0.05秒對焦速度。相位對焦點達到425 點，連拍最高11fps，並採用2,400 萬像素CMOS APS-C感光元件，ISO最高可達51,200，能夠拍攝100Mbps流量的4K影片。
小米北京發佈會
小米手機5
據知小米手機5將會採用金屬機身，用上Snapdragon 820處理器，具備按壓式指紋辨識及NFC功能，鏡頭方面用上1,600萬像素，有光學防手震及激光對焦。
記者：方健銘